本文作者：破晓前最亮的光
创作立场声明：最新的发布会，连夜编辑，客观的立场，希望能有推荐位。
就在Lisa Su公布性能之前，我本来标题都想好了。
就叫：“不穿皮衣也能改变世界？直击COMPUTEX RYZEN 3代发布会”
你们亲爱的LisaSu
结果发布会过后就有了这个标题：
“很遗憾，轮到AMD挤牙膏了,新显卡和新RYZEN真的有诚意？”
能感受到我内心的起伏吗？哈哈
新一代RYZEN CPU 部分款式参数一览
当前汇率1：6.895
R9 3900X 12核24线 3.8-4.6GHz TDP 105W ＄499
R7 3800X 8核16线 3.9-4.5GHz TDP 105W ＄399
R7 3700X 8核16线 3.6-4.4GHz TDP 65W ＄329
来自某手持2700X用户的观点：
在看到发布会上三代RYZEN的性能后，我联系上了千里之外的朋友大龙。
就在一个月前，他以￥1788的价格入手了美行R7 2700X盒装。
“怎么样？有什么感觉？”我问。
“我的内心毫无波动。不，应该是很爽。买的2700X没亏，还是8核心16线程，新品还等个JR，2700X美滋滋。”
不一定代表多数用户的观点
真的是我穿越了吗？
一般我对一个新事物发表看法时，都会先去朋友圈看一下风向是什么，因为个人的观点总是片面的、有局限性的。
看到朋友圈的大佬们纷纷说这次AMD“算是丢下炸弹了”的观点，我甚至怀疑自己穿越了，因为我并不觉得这是大跃进似的进步。
这次台北电脑展，AMD推出的新品有进步吗？当然有。
新品进步大吗？——这里会有一些分歧。
不过话说回来，每个人的观点、尺度、标准不同，观念有偏差也是再正常不过的事情。
究其原因可能是因为我对AMD的期待值过于高。
毕竟初代RYZEN 发布的后确实给DIY市场带来了太多可喜的改变，至少延续了那么多年的4核心 i7被迫做了升级。
划时代的新品：初代RYZEN处理器
核心还是因为：脱离利润，去谈产品大突破，这太不现实。
回到这次的论点——AMD可能在挤牙膏。
——我最近装的一台PC就是B450 R7 2700X的组合。我个人对于AMD的看法还算公平客观，没什么偏见。
这里不得不承认AMD平台推出半年以后，性价比确实很高，不过暂不清楚R7 3700X的超频潜力如何。
ASROCK华擎 B450 Steel Legend钢铁传奇 R7 2700X
这次AMD 第三代RYZEN 处理器，产品做规划时AMD面临的选择题是：
必选项：7nm工艺，制程提升。
可选项（二选一）：
1.加核心数 2.不加核心数
显然AMD走了后者。R7 3700 ~R7 3800X延续了R7 1700以来的8物理核心 16线程的规格，没有再做突破
还是8个蛋，您可端稳了
0成本的谣言：
对于第三代RYZEN的失望的本质原因是期望值过高。顺便感慨一句：
这年头的造谣成本真低，开局WORD 空白页，内容全靠编：
12核心24线程的R7 3700X了解一下？频率还能上5GHz？
6核心12线程的R3 3300了解一下？频率直接到4GHz？
发布会以前，我们以为的3代RYZEN是这样的：
又或者是这样的：
魔幻AMD
比较神奇的是，各种DIY群大家都信了这些谣言。我相信有更多的人都对这次AMD的期待值异常地高。
在我看来，除非是内部人士，否则我就不信任何非官方发布的数据。就像下边的网友说的，“售价都贴出来了，还能假吗？”
12核 5GHz ￥2499，有可能吗？
我真的很想说：写个表格0成本。。。。键盘打打字的事情，为什么不能假？哪怕是打印出一份出货单，至少也有几毛钱的成本吧。
大家人都太忽视NDA保密协议的威力了，真实规格怎么会满天飞，说多了你就是华硕和微星，AMD也照样罚款。
其实这些都不可怕，可怕的是大家都觉得：这些产品，AMD是真的有可能搞出来的！
把这些产品安在XX药酒XX疫苗上，大家都会嗤之以鼻，但变成AMD，似乎，真的有这种可能性？
发布会复盘：
腾飞的二代EPYC霄龙
照片比较少，这边截取了朋友“知了3C 孙佩琪（很帅的一个小伙汁）”的发布会录播，以及ATI红色小队的录播截频，并对此表示感谢。
我个人非常钦佩Dr. Lisa Su（苏姿丰）。
美籍华裔，麻省理工学院电机工程博士学位、履历是德州仪器（技术专员）IBM（半导体研发）飞思卡尔（首席技术官） AMD CEO。
从技术大牛到总裁，到半导体的首位女性CEO，我心中的华人女性之光哈哈。
如果以后我有女儿的话我也会拿她做榜样，我想让她知道除了刷脸做网红，以及找个家境殷实的人嫁了以外，女性也可以靠着自己的实力走到巅峰游戏辅助卡盟。
这次没穿皮衣
再说发布会的内容。
首先是数据中心处理器EPYC霄龙，也是AMD的杀手锏。
很多人觉得AMD 股价能大翻身都靠RYZEN，其实根据业内人士的观点，EPYC霄龙才是投资人认为AMD有潜力的原因。
服务器处理器离我们多数人都比较遥远，但其实和我们的生活密不可分。未来服务进一步升级到万物互联的程度，肯定也是伴随着服务器算力的提升而出现的。
微软Azure HB虚拟机云选择了EPYC
押宝在大数据和AI的公司和机构有很多，因此高性能服务器必不可少，PC硬件的毛利其实很低，而服务器这个利润增长点是很明显的。
二代EPYC的代号叫Rome罗马，最多64核128线程，采用7nm工艺，Zen2架构，面向数据中心。
现场跑了一下蛋白质，效率感人（是真的）蛋白质建模和分子动力学相关计算都比intel的至强8280快30%左右。今年第三季度开始铺货。
Dr. Lisa Su表示，二代EYPC对比一代EYPC性能提升幅度为2到4倍，现场放出和Intel 28核处理器至强8280对比结果，测试显示至强8280性能为9.68ns/每天，而64核AMD二代EYPC罗马性能则是19.6ns/每天，性能很强大。
其实一代的霄龙已经很厉害了，升级到7nm工艺后，AMD占据了比较大的优势。价格更低和理论性能更强，就看企业的升级欲望强不强。
新一代的7nm Navi显卡
新显卡的发布当然是重头戏：
和某AIC（Nvidia首席合作伙伴）的R&D沟通时，聊起AMD的显卡。
他表示AMD 7nm的显卡确实很厉害，但是Redeon VII这张显卡并没有掀起什么水花：只有公版卡，只有一个型号，根本就覆盖不到下边的玩家。
他说得很有道理
这卡能卖出去多少张？根本没什么效应。但我个人觉得R7这张显卡还是很香的，16GB HBM2显存，真是良心到姥姥家。
对于AMD而言，7nm显卡型号的铺开是AMD的当务之急。
这次AMD拿出的是RX5700。
事实上Nvidia有尝试过去抢注RX3080等型号，因为万一被AMD取了这个名字，对于RTX2080的影响肯定是有的（intel 我的B350主板找谁说理去）。
但好在AMD没有那么“丧心病狂？”
论RADEON显卡家族是游戏的未来：
RX5700对比的是Nvidia中高端显卡RTX2070 8GB，并在以下三款游戏的测试中领先于RTX2070。
不过我期待的是古墓丽影：暗影，和刺客信条奥德赛这种游戏啊。
感觉这部分还是不够有说服力。
ROG大佬上场时间：
很多人都说，他长得真的有点像老黄的什么亲戚，别说还真点像。
宏碁的代表是个超级屁精，但不知道为什么他马屁暖场效果非常好：
他的马屁真的让人肉麻，但多数人都觉得这位很可爱：也包括我
关于新RADEON显卡，内部消息是6月10号正式发布，最高版本为RX5700，性能对标RTX2070。
一点细节：
性能提升是理所当然的，但我关注到了RX5000系列显卡明显提升了能耗比，我们都知道AMD的RX系列显卡都有发热大的问题。这使得A卡的风扇转转速要很高才能保持一个比较理想的温度。
这次提高了能耗比，无疑会让A卡站在和N卡同一个起跑线。当然，最终结果也要看软光追的效果。
最后的重头戏：3代锐龙：
看录播的时候发现满屏的：好戏刚开始
首先苏妈说 我们提升了IPC，大概在15%。其实这句才是发布会的核心。
CPU性能理解为IPC× 频率，这次除了频率的提高以外，IPC的提高对于性能的影响也是很强劲的。
举个例子吧，初代ZEN架构IPC比推土机架构高了52%。（但总归没有核心数翻倍来得暴力）
AMD 非常畅销R7 X700系列，R7 3700X 还是8核心16线程，睿频4.4GHz（可能是单核？），无论如何，频率肯定是有提升的。
可喜的是功率降低了很多，TDP仅为65W。
这意味着对：B450主板也可以跑超频后的R7 3700X了。要知道B450主板超频跑R7 2700X，MOS管的温度dnf脚本辅助非常高，动辄蓝屏。
R7 3700X和定价接近的i7 9700K对比游戏渲染速度。没有超线程的i7 9700K肯定是被吊打的，这个算规则内的田忌赛马，没什么争议。
IPC和频率的提升带来的是游戏帧数的提升。
CS GO帧数提升34%？
这个帧数只是举例而已，如果显卡没跑满，那么这时候CPU是有意义的，如果显卡满载，主要还是看GPU的性能。
要是显卡满载帧数还能强行提升30%的帧数，那么作为CPU和显卡都做的品牌，AMD距离统一消费市场也不远了。
CS GO帧数提升34%
R7 3800X提升了频率，也就是体质更好，但是核心数什么不变，TDP增加到了105W ，兴趣不大。
R7 3800X在PUBG上对标i9 9900K上不落下风，这个我觉得很有意义，因为这款游戏以前AU的表现确实比较差，这次算是一个正名的机会。
紧接着又是田忌赛马，和intel平台PK PCI-E速度，这个肯定是X570主板碾压，领先了60 %。
毕竟X570是首款搭载PCI-E 4.0的主板，恭喜AMD。
最后是12核心的R9 3900X对比i9 9920X（都是12C 24T），在渲染环节是R9 3900X胜出。
这么说吧，i9 9920X的价格是￥8000 ，但性能很可能不如￥3999的R9 3900X。这intel就很尴尬了。
PPT罗列了很多数据表明R9 3900X是领先于i9 9920X的，而且价格只有一半。
最后结束，合作商上台和苏妈握手：
回顾与盘点：
1. 二代EPYC Rome罗马
架构升级，性能比英特尔强，价格比英特尔便宜。企业爸爸们订单快砸过来吧！
2.RX5700 Navi显卡
1.对标RTX2070 ，价格未知。未来6月10日发布会最高规格就是它，往下的型号目前未知。
2.不具备硬件光追，软件光追效果还是未知数。性能有可能领先RTX2070一些但肯定弱于RTX2080。
3.值得一提是，7nm的能耗比提升后，A卡噪音大的有望成为历史。
3.第三代RYZEN处理器
升级幅度比想象中小很多。
本来被各路假消息带的，以为R7 3700X最差也是12 C24T的规格，结果告诉我还是8C 16T，能不失望吗？
但这里还有几个好消息：
1.IPC和频率的提高，实打实提升了RYZEN的性能。
2.RYZEN处理器有望摘掉“游戏弱”的帽子。
3.制程升级，7nm工艺带来良好的功耗控制，未来B450带R7 3700X也许不会那么艰难，整套平台性价比很高。（B550在2020年Q3才会发布）
4.R9 3900X给很多小型工作室减少了成本。高频12核心处理器一直都比较贵，这次算是降低了入手门槛。
PCI-E 4会带来怎样的变化目前还是未知
总结：
不能说AMD这次没进步。但整场发布会开下来，Navi和RYZEN部分AMD就好像全场在说：“我们已经追上来了。”
而不是对自己的竞争对手说：“拜拜了您嘞。”然后绝尘而去。
这个场面更像是AMD为了等intel而挤了一次牙膏。或许做多了追赶者的色觉，还是没有魄力碾压对手吧，牙膏一起挤才能让大家都过得有滋有味。
或者，AMD认为：8核心就是家用处理器目前的一个高水平的规格。与其增加核心，还不如提升游戏表现，毕竟之前RYZEN一直被诟病游戏帧数不如intel。
而12核以上的多核心CPU，则会开辟新的价位区间，作为利润的来源。
最后想来也能理解，毕竟不是搞慈善的，R7 3700X塞16个核心进去，AMD基本是砸盘行为了，那么多库存CPU还怎么卖，再加上库存的主板供电也跟不上。
AMD就是想，下游企业也会阻止的。虽然这次发布会没有“天上掉蛋糕”的那种惊喜，但还是得说：谢谢AMD这根鞭子，抽得intel不得不加快脚步。
几个时间节点：
6月10日，AMD新显卡发布。
7月7日，AMD第三代RYZEN开售
2020年Q3，B550主板发布（一下跳到一年后我还真有点不习惯呢~）
感谢阅读，下篇再见~
最后，你们对AMD新款RYZEN满意吗？
新版RYZEN规格以及售价：
